CL21 金属化聚酯薄膜电容器
结构
聚脂薄膜
铝或锌铝金属镀层
无感内串结构
CP线引出
阻燃环氧粉末包封
特点
体积小,重量轻。
自愈性能好,电容量稳定。
绝缘电阻高。
用途
广泛用于各种电子电器的的滤波、隔直、旁路、耦合、降压等直流和脉动电路中。
技术标准
IEC 60384-2-1 (GB/T 7335)
主要性能指标
使用温度范围 -40℃~105℃
容量范围 0.0047μF~10μF
额定电压 100VDC、250VDC 、 400VDC 、 630VDC
电容量偏差 ±5%(J) 、±10%(K)
损耗角正切 ≤10×10-3 (23℃ f=1KHz)
耐电压 1.6UR (10S")
绝缘电阻 C≤0.33μF Rs≥9000MΩ
C>0.33μF C× Rs≥3000S
耐电流冲击能力 dv/dt>100v/μs
阻燃性 UL94-V0
具体尺寸和技术参数,可按客户要求设计